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硅是黑褐色无定形金属粉末，做为一种半导体，制品融入我们生活、生产、科技等诸多领域。就硅粉加工行业来说，如何为下游生产，如有机硅、多晶硅单体提供稳定有效的硅粉品质，是接下来硅粉加工行业的重要课题。目前硅粉加工工艺分为立式磨硅粉加工和冲旋磨硅粉加工两种工艺。非金属平台

硅粉在直接法合成甲基氯硅烷工艺中，硅粉粒径及其分布直接影响硅粉的转化率和二甲基二氯硅烷的选择性，气速一定的情况下影响流态形态，对床内的传质传热有很大的影响，所以要获得粒径合适且稳定的硅粉对甲基氯硅烷生产尤为重要。目前，为提高硅粉活性，要求硅粉具有较大的比表面积，进而要求硅粉粒径小且表面粗糙，公认的在合成甲基氯硅烷工艺中，粒径在45～300um范围的硅粉反应较好，主要表现在反应速率和反应启动快慢，单体收率和二甲选择性等，且根据甲基氯硅烷流化床运行要求一般控制要求为＜45um占比和＞250um占比越低越好，d50处于90～130μm之间。在现有的技术中，要求表面粗糙的硅粉加工工艺一般选择冲旋磨硅粉技术，即将硅块经过拍击粉碎和劈击粉碎，从而引发裂纹、裂缝，使物料碎裂成粉粒和粉末，具有强制和选择粉碎功能，冲旋磨加工工艺虽然可保持冲硅粉颗粒外表面约有30%为解理面，应效率指数 ci=4. 6。

冲旋磨硅粉工艺流程：生产开始前，先开启振动筛，然后开启给料机；利用给料机将中间硅料仓内的硅块输送至磨机内进行破碎,破碎后从磨机排出的硅粉经过排料管输送至振动筛,经过振动筛筛分后,筛选出来的筛下物进入到硅粉料仓内，筛上物则通过返料管返回到中间硅料仓内再经给料机输送至磨机内进行循环破碎。冲旋磨硅粉加工灵活性及可提升的空间较高，较小的改变就能出现较明显的变化。冲旋磨硅粉具有高活性、低能耗的优势，相较立式磨而言，冲旋磨细粉率较高，硅粉粒径分布分散，是制约着冲旋磨硅粉应用于有机硅单体合成的两个瓶颈。